• QFN封裝的組裝與PCB佈局指南  

    2008年12月15日 ... 雙列(dual-row)或多列(multi-row)封裝是一種接近晶片尺寸、塑料外包、含銅導線架基板的封裝。底部的晶粒裸露式連接焊盤(exposed die attach paddle)可 ...
    www.eettaiwan.com/ART_8800556337_480302_AN_139a80b1.HTM -


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    QFN/DFN封装介绍 - Footprint Design and Surface Mount Application ...  

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    有關於PCB Footprint 設計, 目前業界標準參考IPC-SM-782, 但是QFN 对PCB 焊盤設計仍然是屬於較新的製程,. 相關的QFN Footprint 設計規格仍在發展中, ...
    www.cntronics.com/.../App%20Note%20QA200501-A%20Footprint%20Design%20and%20Surface%20Mount%20Ap... -


  • QFN元器件工藝應用研究 - 新電子工藝Advenced e-Process ...  

    基於QFN器件的特點：QFN封裝器件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過底部的焊端與PCB焊盤焊點來實現的，為此，對PCB焊盤設計和表面貼裝工藝提出了新的要求，需 ...
    www.electronictechnology.com/apm/mgad.php?lnk... -


  • PCB焊接， 電路板焊接， QFN焊接， BGA焊接產品信息- 上海河美電子技術 ...  

    上海河美電子技術有限公司產品列表，包括PCB焊接， 電路板焊接， QFN焊接， BGA焊接等產品信息。
    big5.made-in-china.com/showroom/handsolder/.../catalog-1.html -


  • PCB散熱層面積與散熱銅柱對於QFN封裝散熱特性之影響__臺灣博碩士論文 ...  

    摘要點負載之設計為降壓使用，而內部的控制開關晶片在切換開關時會有功的損失，當產生熱能無法有適當的路徑逸散時，會時內部使溫度持續上升，溫度上升會使整個封裝好的 ...
    ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi/login?o=dnclcdr&s=id...
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